貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時，會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過貼片電容的瓷體強度時，會出現彎曲裂紋。因此，這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會出現。村田代理商希望在以后使用貼片電容的過程中注意貼片電容的注意事項。雖然貼片電容很小，但抗壓能力不是很強。
1.機械應力因素：①試探針引起的PCB彎曲;②超過PCB彎曲度及對PCB破裂式沖擊；③吸嘴安裝(吸嘴下壓過大，下壓距離過深)和定中爪固定造成沖擊；④焊料量過大(如一端共用焊盤)

2.機械應力裂紋原理：
貼片電容陶瓷體是一種脆性材料PCB板材彎曲時，會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過貼片電容的瓷體強度時，會出現彎曲裂紋。因此，這種彎曲引起的裂紋只有在焊接后才會出現。希望在以后使用貼片電容的過程中注意貼片電容的注意事項。雖然貼片電容很小，但抗壓能力不是很強。