貼片電容進行生產(chǎn)管理工作時對操作現(xiàn)場施工要求： 1.電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，防靜電 2.有良好的照明和廢氣排放設施 3.對操作學習環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有一個專門設計要求 4.操作會計人員我們必須需要經(jīng)過自己專業(yè)知識技術企業(yè)培訓后才能上崗。村田電容所包含的參數(shù)有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數(shù)要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。下面貼片電容給大家詳細的講解一下貼片電容生產(chǎn)生活工作過程中注意事項

貼片電容生產(chǎn)工作流程

一、貼片電容生產(chǎn)前的準備進行工作

1、從PMC或采購處獲悉某型號機器已準備試運轉后，機器開發(fā)負責人和機器負責人應熟悉機器負責人，獲得相關資源和協(xié)助；

2、借用原型: 我需要對產(chǎn)品的相關功能類型做一個簡單的了解，最好有一個好的成品機全功能測試好幾次;

3、了解機種的所有后焊元件,規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項;

4、了解學生測試治具的使用這種情況(首次試產(chǎn)常常無測試治具),規(guī)劃進行測試系統(tǒng)項目和流程;

5、了解整個PCB的元件布局，并注意部分元件特性的生產(chǎn)；

6、為生物技術準備的材料包括“元件位置圖”、“ BOM 表”和“示意圖”，它們必須與生產(chǎn)的 PCB 相同

7、出發(fā)前最好準備一個樣品；

二、在貼片電容進行工作前對物料需求確認

備料和送料的原材料工藝不能干擾，但送出后需多次確認，最好與開發(fā)工程師確認：

首先了解材料的準備情況，是否將材料確定生產(chǎn)安排，不要將材料立即反饋給工廠;

2、確認關鍵材料，如FW IC、BGA、PCB和其他主要材料，如其版本和材料編號；檢查物料清單以確認物料；

3、一般生產(chǎn)廠商IQC 和物料員也會對料,如有嚴重不符的物料應立即與開發(fā)技術工程師進行核對;

三、貼片電容所貼片后的首件要進行分析確認

補丁首先確認，注意主要部件的方向、規(guī)格，查看，廠家首先記錄，并檢查樣品;

2、過爐后的PCB需要看各元器件的吃錫情況和元器件的耐溫性；

3、后焊首件最好選擇自己可以親自動手作業(yè),開發(fā)技術工程師確認;此時企業(yè)開始工作準備制作后焊流程和后焊SOP;

4、如果有測試夾具，親自測試第一個工件，開發(fā)工程師確認測試項目并開始準備測試項目和測試SOP；

四、對貼片電容生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進行跟蹤確認

記錄和整理貼片電容生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的所有問題，包括數(shù)據(jù)、材料、貼片、焊接、測試、維護等，并匯總成問題跟蹤報告，及時與生產(chǎn)經(jīng)理和開發(fā)部工程師確認問題。

五、貼片電容生產(chǎn)管理工作環(huán)境信息反饋

1、將貼片電容的問題點反饋給機器負責人審核改進；

2、收集試點項目中發(fā)現(xiàn)的問題，反饋給項目負責人;

3、對試投產(chǎn)問題的改進情況反饋負責人；

4、跟蹤管理問題點的改善。