貼片電容焊膏印刷發(fā)展過程的工藝進(jìn)行控制一、焊膏顆粒的均勻性與大小

焊膏的顆粒形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。MURATA代理商一種最常用的具有溫度補償特性的單片陶瓷電容器。它的填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。近年來，業(yè)界對01005設(shè)備上發(fā)表的3 # 、4 # 、5 # 焊膏的印刷特性進(jìn)行了大量的研究，作者認(rèn)為該模型范圍內(nèi)最大焊膏粒徑約為模板開口大小的1/5，選擇合適的穿孔網(wǎng)版厚度和工藝可以達(dá)到預(yù)期的印刷效果。通常焊膏的細(xì)小顆粒具有較好的清晰度，但易產(chǎn)生脫落邊緣，氧化程度高，機會大。引腳間距通常被認(rèn)為是最重要的選擇之一，考慮到性能和價格。

目前很多單位都在考慮01005元器件的焊盤設(shè)計規(guī)格，但首要的是評估相應(yīng)的網(wǎng)板開孔和所選焊膏顆粒對印刷質(zhì)量的影響。

焊膏粘度

焊膏的粘度不夠，印刷過程中焊膏不會在模板上滾動，直接結(jié)果是焊膏不能完全填充模板開孔，導(dǎo)致焊膏沉積不足。 如果焊膏的粘度太大，焊膏將掛在模板的孔壁上，并且不能完全留在焊盤上印刷。

錫膏的粘著選擇一般要求其自粘能力大于其與模板的粘著能力，而其與模板孔壁的粘著力小于其與焊盤的粘著力。

三、焊膏的金屬含量

焊膏中金屬的含量可以決定著焊接后焊料的厚度。隨著中國金屬企業(yè)所占時間百分比進(jìn)行含量的增加 , 焊料厚度也增加。但在一個給定黏度下 , 隨金屬技術(shù)含量的增加 , 焊料的橋連傾向也相應(yīng)風(fēng)險增大。

回流焊接后，要求設(shè)備銷釘焊接牢固，焊接質(zhì)量充分、光滑，設(shè)備(電阻容設(shè)備)端部高度方向有1/3 ~ 2/3的高度攀升。為了滿足焊膏質(zhì)量的要求，通常選用金屬含量為85% -92% 的焊膏，焊膏生產(chǎn)廠家一般會控制金屬含量在89% 或90% 左右，使用效果較好。

焊膏粘度

焊膏的粘度是影響印刷性能的最重要因素。粘度太高，錫膏不容易模板的開口，印刷的線條不完整，粘度太低，容易流掛，崩花。

焊膏黏度可以用精確黏度儀進(jìn)行分析測量，實際教學(xué)工作中提高企業(yè)發(fā)展如果采購的是進(jìn)口?

1.必須保證從0 ℃ 恢復(fù)到室溫的過程、密封和時間

攪拌機最好使用專用攪拌機;

3.生產(chǎn)量小，焊膏重復(fù)使用。要制定嚴(yán)格的規(guī)范，規(guī)范之外的錫膏必須嚴(yán)格制止。

焊膏印刷是一個重要工藝性很強的過程 , 其涉及到的工藝技術(shù)參數(shù)進(jìn)行非常多 , 每個參數(shù)調(diào)整管理不當(dāng)都會對貼裝產(chǎn)品服務(wù)質(zhì)量問題造成非常大的影響。