貼片電容進行工藝設計流程 基本生產工藝技術構成一個要素主要包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。村田代理商在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同。所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

絲網印刷: 作用是將焊膏或補丁粘合劑漏印在 PCB 焊盤上，為焊接部件做好準備。本設備用于絲網印刷機(絲網印刷機) ，位于生產線的前端。

點膠: 它是將膠水滴在 PCB 的固定位置，其主要作用是將元件固定在 PCB 板上。所使用的設備是一個分配器，它位于生產線的前端或測試設備的后面。

貼裝:其作用是將表面貼裝元件精確地貼裝在PCB的固定位置上。使用的設備是貼片電容，位于生產線中的絲網印刷機后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使企業表面進行組裝電子元器件與PCB板牢固粘接在我們一起。所用技術設備為固化爐，位于中國生產線中貼片電容的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于生產線中貼片電容的后面。

清洗: 功能是清除有害的焊接殘留物，如焊劑從組裝的 PCB 板。所使用的設備是一臺洗衣機，位置可以不固定，可以在線，不可以在線。

測試:其功能是測試組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X射線檢測系統、功能測試儀等。根據測試的需要，該位置可以配置在生產線的適當位置。

返修：其作用是對檢測系統出現問題故障的PCB板進行設計返工。所用技術工具為烙鐵、返修以及工作站等。配置在生產線中任意一個位置